全球最小0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容正式量產，助力智慧型終端小型化並實現高頻穩定運作

株式會社村田製作所（以下簡稱「村田」）開發出「LLD 系列」（以下簡稱「本產品」）三端子低  ESL¹ 晶片積層陶瓷電容² （以下簡稱「三端子電容」），實現全球最小³ 0201 英寸（0.6mm×0.3mm），並已正式啟動量產。

與過去最小尺寸的 0402 英寸（1.0mm×0.5mm）產品相比，本產品的元件實裝面積縮減約 64%，有助於節省電路板空間。此外，憑藉三端子電容所具備的低 ESL 特性，即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給 IC，降低電壓波動，提升電子設備的整體運作穩定性。 

近年來，隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。在處理此類訊號的電路中，IC 所需的電流會在短時間內產生大幅變化。受到電流變化的影響，供應至 IC 的電壓也會在短時間內產生波動。因此，即使在高頻領域也必須快速供應 IC 所需電流，以抑制電壓波動並確保 IC 穩定運作。基於此需求，能夠在高頻領域有效供電的低 ESL 三端子電容器被廣泛採用。 

相較於一般雙端子電容器，三端子電容器因具備較短的電流路徑，且可設置多條短電流路徑，因此能更快速地供應電流，進而有效抑制供應至 IC 的電壓波動，並有助於提升 IC 及電子設備的整體運作穩定性。 

另一方面，終端電子設備也持續朝向更輕薄、更小型化發展，如何在有限的電路板空間內有效配置元件已成為重要課題。在此背景下，市場對更小型三端子電容的需求日益增加。然而，由於三端子電容的內部電極與外部電極結構比一般雙端子電容更為複雜，因此在小型化上存在一定的技術難度。 

為此，村田透過最佳化電極結構設計及提升製造製程技術等方式，開發出全球最小的 0201 英寸（0603mm）尺寸三端子低 ESL 積層陶瓷電容。與過去三端子電容的最小尺寸 0402 英寸（1005mm，1.0mm×0.5mm）相比，實裝面積縮減約 64%。本產品在採用三端子結構優勢的同時進一步實現小型化，不僅能在高頻應用環境下穩定 IC 鄰近區域的電源電壓，亦可支援更高密度的元件配置。可有效提升 IC 周邊元件配置與設計的靈活度，有助於促進智慧型手機及智慧手錶等智慧型終端的高效能化發展。 

村田未來將持續針對行動裝置及穿戴式裝置開發小型且高效能的積層陶瓷電容，為電子設備的小型化與高效能化奉獻心力。

 

主要規格

產品名稱	LLD033R60G105M	LLD033D80E105M
尺寸	0201英寸（0603mm）尺寸（0.6mm×0.3mm）
電容值	1µF
額定電壓	4Vdc	2.5Vdc
工作溫度範圍	-55～85℃	-55～105℃

 

_{1 ESL（Equivalent Series Inductance）：等效串聯電感的縮寫。是指電容內部及端子等部位產生的微小電感。當電流發生變化時，其周圍產生的磁通也會隨之變化，並產生阻礙電流快速變化的作用。ESL 越低，越能抑制此影響，因此即使在高頻領域也能更快速地供應電流，從而抑制供應至 IC 的電壓波動。
2積層陶瓷電容：一種小型電子元件，可透過暫時儲存及釋放電能，用於抑制電壓波動等用途。從智慧型手機、電腦到汽車，現今各類電子設備中均大量搭載此類元件。
3根據本公司調查。截至 2026 年 9 月 29 日。}

 

 

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