透過設計支援與關鍵元件整合方案，突破AI與智慧車載晶片研發門檻
在 AI 浪潮與車用電子革新的雙重帶動下，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。看好 RISC-V 在次世代運算領域的發展潛力，村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）將出席 4 月 15 日由合作夥伴晶心科技主辦的「RISC-V Now! by Andes」研討會新竹場，與產業夥伴共同探討 RISC-V 在 AI 與車用領域的最新技術趨勢。
作為生態系的重要合作夥伴，村田將以主題演講分享前瞻觀點，揭示如何透過全方位整合設計支援與關鍵元件解決方案，協助半導體客戶在 AI 與智慧車載等應用中，加速高效能 RISC-V 架構的部署。
從元件供應邁向整合方案專家：村田製作所全方位助攻RISC-V核心開發
面對生成式 AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，村田持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商。結合深厚的製造底蘊與半導體合作夥伴生態系，村田提供涵蓋電源完整性（PI）與訊號完整性（SI）模擬分析、關鍵元件、全球技術支援，以及先進封裝技術協作等一站式服務，能有效突破半導體設計公司在開發 RISC-V 架構時的整合門檻，更大幅縮短產品從研發到上市（Time-to-Market）的時程。
聚焦於 AI 與高效能運算平台的電源完整性（PI）需求，村田推出多項解決方案，包括具備高電容密度的矽電容、內嵌式電容方案2，以及電源分配網路（PDN）優化技術。透過極低的等效串聯電感（ESL）與等效串聯電阻（ESR）元件設計，可有效降低高頻阻抗並提升供電穩定性，滿足 AI 晶片與高效能處理器在高電流與低阻抗環境下的運行需求。相關元件已廣泛應用於 AI 資料中心、Edge AI 及智慧駕駛等產業，並將陸續拓展至人型機器人與高速光通訊等新興應用領域。
村田大中華區市場與業務發展統括部副總經理封明安表示：「我們觀察到儘管 RISC-V 在設計階段具備高度靈活性，但在邁向量產的過程中仍存在關鍵缺口。這正是我們認為村田獨特價值之所在。村田不僅是元件供應商，更透過技術與設計支援助力產業基礎架構愈趨完善，並促進產業生態愈加蓬勃發展。我們也期待與 Andes 晶心深化合作，共創雙贏。」
Keynote聚焦設計加速方案，支援AI與車載應用落地
本次研討會中，村田製作所將以「領航 AI 與車載算力革命：村田製作所助力高效能 RISC-V 與『全方位設計加速』方案」為題發表主題演講，深入剖析如何透過軟硬體整合的半導體生態系，支援 RISC-V 架構在 AI 與車用領域的應用。
演講內容將聚焦三大主軸，包括建構全方位的設計支援與合作夥伴生態系、針對 AI 與高效能運算平台的電源分配網路與封裝解決方案，以及透過 SimSurfing 設計輔助工具與高精度 SPICE 模型加速晶片設計與驗證流程，助力研發團隊提升效率並縮短產品上市時間。
晶心科技匯聚產業夥伴共拓RISC-V生態系藍圖
「RISC-V Now! by Andes」為晶心科技（Andes Technology）主辦之年度技術盛會，今年以「RISC-V Powering Real-World Systems」為主題，匯聚 IC 設計公司、系統業者與產業專家，共同探討開放式指令集架構 RISC‑V 在人工智慧（AI）、車用電子（Automotive）、應用處理器（Application Processors）與資訊安全（Security）等領域的最新技術發展與實際應用。
透過多場技術演講與案例分享，深入探討 RISC-V 在 AI、高效能運算與車用電子領域的發展潛力，並展望其在全球半導體產業中持續擴展的應用前景。
活動資訊
● 活動時間：2026 年 4 月 15 日（三）13:00 - 17:00
● 地點：新竹豐邑喜來登大飯店 5 樓
● 報名連結：https://2vx.io/T0XAwCb
1 RISC‑V 為開放式指令集架構，具高度可擴充性，能提供更高的設計自主性，目前已廣泛應用於嵌入式系統，並延伸至 AI 與高效能運算領域。
2 本產品尚在開發中，其規格與外觀可能不經預告而有所變更，敬請見諒。
