專業物聯網與人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）日前宣布推出全新SMARC 2.1模組 uCOM-Q6490，正式跨入高通（Qualcomm）技術平台，搭載 Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 處理器，結合高效能異質運算架構、AI 加速與豐富I/O 設計，目標鎖定機器人、智慧醫療、工業自動化及智慧顯示等快速成長的邊緣 AI 應用市場。
AI運算是現今主流的趨勢，也逐步由雲端走向終端設備，所以嵌入式系統對於低功耗、高效能及即時 AI 運算能力的需求持續升溫。uCOM-Q6490，透過 Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的異質運算架構，整合基於 Arm® v8 Cortex® 架構打造的 8 核心 Qualcomm® Kryo™670 CPU，並搭載 Qualcomm® Hexagon™ 770 NPU，提供最高 12 TOPS AI算力，讓開發者
能在有限的體積與功耗條件下，導入 AI 推論與邊緣AI運算能力。
同時，uCOM-Q6490板載最高16GB LPDDR5記憶體及64GB UFS快閃記憶體，並提供 SDIO3.0 介面支援 SD卡擴充；同時可搭配 PCIe Gen 3 介面，滿足高速儲存及高頻寬周邊設備的連接需求，為不同嵌入式系統與 AI 應用提供更具彈性的硬體配置。
uCOM-Q6490 採用 82mm x 50mm SMARC 2.1 標準尺寸規格，體積小巧輕薄、低功耗及高度整合為設計核心，可快速嵌入各類主機系統，協助系統開發商縮短產品開發週期並提高整合彈性。在多媒體應用方面，uCOM-Q6490透過DisplayPort 顯示介面，並採用無風扇設計，結合Qualcomm® Adreno™ 643 GPU/VPU 的多格式影音編解碼與播放能力，來支援數位看板、智慧顯示及可攜式醫療影像設備等對影像處理與系統可靠度具有高度要求的應用。
除此之外，研揚亦看好 uCOM-Q6490在機器人與工業自動化領域的發展潛力。隨著實體AI逐步導入視覺辨識、環境感知及即時決策等AI功能，uCOM-Q6490提供兩個超高速乙太網路(Dual GbE）、3組 I²C及 5 組USB介面，可靈活連接 LiDAR 達、IMU慣性感測器、機器人控制器及攝影機等周邊設備；另內建2組SPI介面，具備低延遲及確定性（Deterministic）通訊能力，可滿足嵌入式機器人對感測資料即時傳輸與控制的需求。
在環境適應性方面，uCOM-Q6490標準工作溫度範圍為 0°C至60°C，並可依客戶專案需求提供-40°C至85°C工業級寬溫版本，進一步提升產品在嚴苛工業環境下的部署彈性。
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