伊頓重磅登場SEMICON Taiwan 2026全面解鎖AI高密度供電新時代

擴大在台投資，首發大功率UPS新品和800V MV SST

在今年 COMPUTEX 期間，業界領袖表示台灣已成為 AI 創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動 AI 發展的重要基礎。算力的盡頭即是電力，AI 的競爭，表面上是算力效率與規模的提升，然而支撐底層運作的最重要根基，是電力系統乘載能力的穩定。在 AI 工廠的運作模式中，電力已成為影響 Token 產出效率的生產要素，每一瓦電力能否高效穩定轉化為算力，將影響工廠與資料中心的營運效率。

全球智慧動力管理公司伊頓 (Eaton)，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，在 SEMICON Taiwan 2026 展出高效率不斷電系統 (UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱，以及電路保護和電子元件四大主題。最大亮點包括在台首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR 緊湊型 3U 電源模組 60-600kW UPS、 800V 中壓固態變壓器 (MV SST)；同時，伊頓也將首次在台與其併購的 Boyd Thermal (寶德熱能) 展出液冷方案，整體產位將呈現由供電、配電與電路保護延伸至晶片散熱的技術布局。

伊頓「從電網到晶片」(From Grid to Chip) 策略，打造涵蓋智慧配電、備用電源、儲能與數位化服務的完整電力管理生態系。

供電與散熱協同布局，支援台灣AI基礎設施擴建

Boyd Thermal 加入伊頓旗下後，使伊頓在高功耗、高熱密度的 AI 資料中心具備更完整的熱管理能力。當伺服器與 GPU 部署速度加快時，散熱不再只是配角，而是直接影響機房穩定性、能源效率與擴建彈性。

因應 AI 供電架構演進與機櫃功率密度攀升，伊頓已於去年 (2025) 由經濟部主辦「台灣全球招商論壇」宣布引進高階 UPS 與電源模組，並擴充台灣產能；目前投資執行進度已超前原訂計畫，2025 至 2026 年在台累計投資逾新台幣 2 億元，規劃未來四年再投入台幣 3 億元，以強化產品供應、在地產能與服務能力。

伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示：「AI 需求持續推升，台灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對電力基礎設施的穩定性、效率與散熱能力的要求更高。伊頓十分重視台灣市場，除了提供從小型到大功率的完整 UPS 產品組合外，更推出全新 800V 直流供電 MV SST 系統，並整合 Boyd Thermal 液冷技術，提供從電力供應到液冷散熱的一站式解決方案，協助半導體與資料中心客戶提升營運韌性與能源效率，加速 AI 算力部署與業務成長。」

伊頓此次在 SEMICON Taiwan 2026 規畫四大展區並首度展出 Boyd Thermal 液冷方案，回應 AI 基礎設施的供電與散熱挑戰。伊頓也預估 AI 資料中心供電架構將由 48V 朝 800VDC 發展，未來 AI 機櫃功率需求可能突破 300kW。這些變化也促使伊頓擴大在台投資，並將高效率 UPS 與 MVSST 列為本次展出重點。

 

四大展區聚焦高密度供電，三款新品在台首度亮相

1. 高效率不斷電系統和鋰電池方案

伊頓展出從小型到 MW 等級的 UPS 全產品組合，首度亮相的 9395XR UPS 實機在亞洲已有近 1000 台建置案例，最大功率為 2.5MW，廣泛應用於超大規模資料中心、半導體和新能源等領域，單機大容量可減少設備數量與佔地面積。全新發表的 93PR 緊湊型 UPS，以僅 3U 的功率模組實現單機最高 600kW 容量，功率密度高達每平方公尺 1MW，透過極致空間利用效率，協助既有機房無須擴建即可迅速提升供電能力，從容迎接 AI 與高效能運算時代的電力挑戰。搭配 93Li 鋰電池方案，則進一步提供高容量、高安全性的能源支援，協助客戶提升系統韌性與永續效能。在中小型 UPS 方面，由伊頓台北廠製造的 New Castle G2 和 93ETX 皆為 UPS 新品系列，以分散式電力架構靈活應用於各場域。

2. 中壓固態變壓器（MV SST）

首度展出的 MV SST 採 10-34.5kV 中壓直接輸入並轉換至 800VDC 的設計，減少傳統供電架構的能源轉換層級，整體電力轉換效率可達 98.5%，滿足 AI 資料中心對高功率密度與能源效率的要求。今年 8 月 21 日，伊頓宣布其 MV SST 獲得全球第三方檢測機構 TÜV SÜD 頒發的 TÜV SÜD Mark 認證，通過 IEC 62477-2 標準的嚴格測試，展現其安全與可靠性獲得國際權威認可，具備全球市場商業化部署能力，目前伊頓 MV SST 在亞洲已應用於大型網路公司，穩定運行超過一年，充分驗證產品技術落地實力。

3. 資料中心配電與散熱：

配電匯流排（Busway）和機架式電源排插（PDU）是支援機房快速部署、分階段擴充及機櫃端供電的重要角色。資料中心專用的 XAP-Track Pro 導軌型匯流排採用軌道式設計，全點位均可安裝插接箱，取代傳統配電櫃形式，能顯著縮短安裝時間並降低人工成本；同步展出的動力型匯流排 XAP-C Series 可垂直安裝或水平安裝，電流涵蓋範圍為 250A 至 6300A，適用於工廠、資料中心、商辦大樓等領域。機架式電源排插 PDU G4 的特色在於 C39 插座結合 C13 和 C19 兩種規格，能兼容 C14 和 C20 插頭，增加部署的彈性並減少配置的 PDU 數量，可熱插拔的 Gigabit網路模組可在不斷電的情況下移除或升級。

 

配電之外，AI 資料中心的另一挑戰為熱管理，伊頓旗下的 Boyd Thermal 展出液冷解決方案，應用於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA GB300 NVL72 架構，透過高效能液冷板，直接對 GPU、CPU 及高速交換晶片提供晶片級精準散熱，並結合Inner Manifold與 Rack Manifold，支援高密度、全液冷 AI 機櫃架構，滿足 NVIDIA MGX 平台的效能與規範，因應 AI 工廠時代持續攀升的散熱需求。

 

4. 電路保護和電子元件展區：

隨著 AI 算力對電力的需求倍增，伊頓交流直流斷路器解決方案因應 AI 資料中心應用趨勢，提供可靠的直流電力安全保障，全系列 1000V/1500V 直流電路保護方案，涵蓋 2A 至 4000A，全面支援微電網、儲能系統以及新世代 GPU 平台的應用需求。伊頓電子事業部 (Eaton Electronics) 提供廣泛的電子元件，涵蓋功率與 EMC 磁性元件、電容器、快恢復二極體、感測器、頻率控制與時脈元件、接線端子等，滿足電源管理、訊號完整性及電路保護等關鍵設計需求，協助客戶提升系統的可靠性、安全性與能源效率。

 

伊頓展示完整供電與散熱解決方案，除了回應 AI 高密度算力對能源效率、系統可靠度及熱管理的要求，也同時強化產品供應、投資本土與客戶服務，長期支援台灣半導體產業與 AI 資料中心擴建。SEMICON Taiwan 2026 將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館 1、2 館登場，伊頓展位位於南港展覽館 2 館 1 樓 P5212，歡迎蒞臨現場參觀，體驗完整AI與半導體應用的電力及散熱方案。

 

 

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