突破AI與次世代通訊的散熱瓶頸，漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜

全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conductive die attach film，cDAF）系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。此產品熱導率超過 8 W/m-K，旨在協助半導體製造商因應 AI、5G、逐步興起的 6G 通訊，以及高效能運算（HPC）應用所帶來日益嚴峻的散熱與應力挑戰。  

隨著 AI、HPC 與次世代通訊推動晶片朝更高頻率、更高熱設計功耗，以及更複雜的封裝架構發展，高效散熱與應力控制已成為確保元件效能與可靠性的關鍵。Loctite ABLESTIK CDF900 結合高熱導率與薄膜型晶粒接著（film-based die attach format）材料所具備的精準度與製程一致性，以因應上述挑戰。 

 

高效能AI封裝的技術突破 

漢高黏合劑電子事業部半導體市場策略主管周凱華表示：「漢高是全球導電晶粒接著膜的領導業者，技術廣泛應用於 Wi-Fi 通訊、車用電子及功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF900 將散熱效能提升至全新境界，並進一步拓展應用範圍至處理器與 AI 晶片等大尺寸晶粒封裝，不僅為客戶提供更大的設計彈性，也帶來更優異的熱管理解決方案。」

Loctite ABLESTIK CDF900 的核心技術突破在於其專有的導熱填料（thermal filler）技術，可將熱導率大幅提升至 8 W/m-K 以上，使手機、處理器及 Wi-Fi 設備中的高功率元件能夠有效散熱，即使在嚴苛的運作環境下仍能維持穩定效能。 

相較於市場上其他液態晶粒接著劑（liquid die attach adhesives），Loctite ABLESTIK CDF900 採用薄膜形式，有助於消除材料溢膠及黏著層厚度不均等風險，使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精準的晶粒封裝尺寸，同時提升整體封裝的可靠性與耐用性。 

 

完整材料解決方案，因應AI先進封裝應力挑戰 

針對大尺寸晶粒先進封裝在製程中產生的翹曲與元件應力問題，漢高持續拓展全方位的材料研發佈局。漢高開發出高導熱液態模封材料、高效能毛細底部填充材料（capillary underfill）及多元封裝材料平臺，以滿足高效散熱、高可靠度與製程彈性等需求。透過強化結構強度、韌性及黏著力，漢高的材料有助於降低應力不平衡，同時滿足高階 AI 封裝對嚴格可靠性及量產穩定性的要求。 

在 SEMICON Taiwan 2026 期間，漢高將展示針對先進封裝關鍵應用的完整產品組合，包括底部填充材料、導電晶粒接著膜、液態模封底部填充材料（liquid molded underfill），以及非導電液態接著劑（non-conductive liquid adhesive）技術。 

漢高產品開發與工程資深副總裁 Kevin Becker 進一步表示：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用，以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源及在地化技術支援，漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱效能、封裝可靠性及量產就緒度，同時為下一世代 AI 發展提供關鍵的材料支援。」

 

全球佈局、多據點支援，強化供應鏈韌性 

隨著地緣政治變化與全球布局持續擴張，半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。漢高已建立完善的多據點支援網絡，在北美、歐洲及亞洲均設有生產基地，並於台灣、南韓、中國、日本及東南亞建立生產與技術支援據點。透過彈性的備援生產基地，漢高能提供即時的在地化支援，以滿足全球客戶擴充產能及提高採購彈性的需求。  

 

永續承諾：推動半導體材料循環利用 

永續發展是漢高的核心價值之一，並率先於材料研發導入環保產品設計方法。例如，漢高正與合作夥伴共同推動循環經濟，包括採用回收銀製成的銀粉（廣泛應用於半導體封裝的貴金屬）。漢高致力與產業夥伴攜手合作，降低碳排放並減少資源浪費。  

 

SEMICON Taiwan 2026漢高展示專區 

今年 9 月 SEMICON Taiwan 展會期間，漢高將於台北南港展覽館一館 404 室展示先進封裝與高效能半導體應用的完整材料解決方案，並呈現在 AI 基礎設施、HPC、次世代通訊及邊緣 AI 等領域的技術實力。

現場專屬展示空間將安排多項互動體驗，讓客戶與產業夥伴有機會直接與漢高技術專家交流，共同探討先進封裝的創新解決方案，包括熱管理、可靠性提升、應力緩解，以及量產就緒度等關鍵議題。透過合作與知識交流，漢高持續支持半導體產業邁向更高效能、更高可靠性及更強韌性的未來。 

 

 

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