- BMW 集團選擇高通作為其數位座艙和下一代 ADAS/AD 系統的領先運算晶片供應商，相關車型專案將於下十年啟動。
- 該協議涵蓋 Snapdragon 驍龍數位底盤產品組合，包括驍龍座艙和驍龍駕駛平台。
Qualcomm 高通科技公司（納斯達克股票代碼：QCOM）和 BMW 寶馬集團今日宣布達成一項重要協議，Qualcomm 將在未來十年內為 BMW 集團的下一代 digital cockpit 數位座艙、advanced driver assistance 高級駕駛輔助系統和 automated driving systems 自動駕駛系統（ADAS/AD）提供運算晶片。
該協議體現了雙方多年來的技術合作，以及 Qualcomm 為 BMW 集團最嚴苛的車輛項目提供運算性能和人工智慧能力的實力。該協議涵蓋 Qualcomm 的 Snapdragon 驍龍® Digital Chassis 數位底盤™解決方案，包括其最強大的系統級晶片（SoC）、Snapdragon® Elite 汽車平台和專用人工智慧加速器，為 BMW 集團打造下一代人工智慧驅動的駕駛體驗奠定了硬體基礎。
Qualcomm 執行副總裁兼汽車、工業、嵌入式物聯網和機器人業務集團總經理 Nakul Duggal 表示：「Snapdragon 數位底盤的多功能性和強大的性能使我們兩家公司能夠不斷拓展合作範圍，提升合作目標。我們很榮幸能與 BMW 集團合作，並幫助他們實現下一代汽車的願景。」
兩家公司目前的合作關係最近體現在將於 2025 年 11 月在 BMW iX3（BMW 集團「新等級」計畫的首款車型）上正式推出的 Snapdragon Ride ™ Pilot 自動駕駛輔助系統。Snapdragon Ride Pilot 由兩家公司共同開發，為 BMW 獨有的「共生駕駛」體驗提供動力，以 BMW 獨有的方式將駕駛者融入自動駕駛系統，應用於最新一代車型。
Snapdragon 數位底盤是 Qualcomm 基於二十餘年車規級晶片和軟體研發而成的整合式汽車運算平台。其解決方案均針對特定領域量身打造，但又可在通用架構上協同工作，使車輛能夠作為一個統一的智慧系統運作。
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