全面展出橫跨NVIDIA、AMD與Intel平台的端對端解決方案，涵蓋加速運算、科學研究與企業AI應用
技鋼科技為技嘉集團旗下子公司，專注於加速運算與基礎架構解決方案，將於 2026 年 6 月 22 日至 26 日在德國漢堡舉辦的 ISC High Performance 2026 展出最新 AI、HPC 及資料中心產品組合。
呼應 ISC 2026 年度主題「Connecting the Dots」，技鋼科技將示範企業如何透過完整的基礎架構堆疊，橋接 AI 創新、科學運算與企業部署，從桌面 AI 系統、工作站，到 GPU 加速伺服器與次世代機櫃級架構，完整覆蓋各層級需求。
技嘉展位 #H20 展出亮點：
NVIDIA 驅動：從桌面到百萬兆次規模
領銜展出的是 NVIDIA Vera Rubin NVL72，第三代機櫃級平台，整合 36 顆 NVIDIA Vera CPU 與 72 顆 NVIDIA Rubin GPU，搭載第六代 NVIDIA NVLink 互連技術與先進液冷系統。專為大規模 AI 訓練、推論及科學運算而生，每瓦效能較上一代提升 10 倍，代表百萬兆次規模自主代理式 AI 基礎架構的未來方向。
同場展出：
- ● AI TOP ATOM，搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片的緊湊型 AI 工作站，用於本地 AI 開發與模型微調（fine-tuning）。
- ● W775-V10，搭載 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 桌上型超級晶片的高效能工作站，支援 AI、模擬與數位孿生工作負載。
- ● XL44-SX2-AAS1 與 XLS4-SX2-LAS1，基於 NVIDIA MGX 架構的加速運算平台，配備 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU，為 AI、HPC、工程模擬與視覺化應用提供強勁效能。
Intel 平台：企業規模運算基礎
技嘉 Intel 平台採用 Intel® Xeon® 處理器，提供 AI 推論、資料分析、雲端服務及傳統 HPC 工作負載所需的效能、記憶體容量與擴展彈性。
展出解決方案：
- ● B343-X40，配備運算節點，適用於高密度雲端、HPC 與企業部署。
- ● G493-SB0，GPU 加速伺服器，針對 AI 與資料密集型應用優化。
- ● R1C7-K0A，多節點平台，專為高效率橫向擴展運算環境設計。
AMD 平台：AI 與 HPC 創新動力
技鋼科技亦將展出搭載 AMD EPYC™ 處理器的解決方案，專為需要高運算密度與記憶體頻寬的 AI 訓練、科學模擬及研究工作負載而打造。
展出解決方案：
- ● B683-Z80，高密度加速運算平台，適用於大規模 AI 訓練、科學模擬與 HPC 環境。
- ● W793-ZU0，整合先進 CPU 與 GPU 效能的工作站平台，適用於 AI 開發、電腦輔助工程（CAE）與研究應用。
- ● G893-ZX1，GPU 優化伺服器，專為 AI 模型訓練、推論服務與計算研究工作負載設計。
串聯生態系
技鋼科技持續整合跨環境的 AI 與 HPC 能力，從桌面系統到機櫃級資料中心，協助各類組織加速創新與部署落地。
展期精彩活動
HPC Forum 論壇演講：《AI 工廠冷卻技術：從系統到資料中心架構》
2026 年 6 月 24 日｜16:40–17:00｜H 展廳，展位 L01
主講人：Albert Tsai，技鋼科技
展位交流活動：Level Up Your Compute. Power Up Your Happy Hour.
2026 年 6 月 23 日｜18:30–20:30｜展位 H20
以為你的系統撐得住？來挑戰一杯台灣傳奇高粱，看你能不能駕馭展場上「效能最高」的飲品。歡迎來聊 AI、HPC 與次世代基礎架構。
歡迎蒞臨 ISC High Performance 2026 技嘉科技展位 H20，探索 AI、HPC 與加速運算領域的最新突破。
