由經濟部中小及新創企業署主辦、臺灣經濟研究院及 Startup Island TAIWAN 共同執行的 TOP TIER Pitch & Panel 於 InnoVEX 展會期間成功舉辦。全球領先的電子元件製造商村田製作所（以下簡稱「村田」）以技術共創夥伴身份參與，助力新創連結全球資源。
TOP TIER Pitch & Panel 是 InnoVEX 的重點環節之一，本屆活動由包括村田在內的多家國際公司共同評選出 10 家最具潛力的深科技（Deep Tech）新創團隊，涵蓋人工智慧應用、數位轉型、生物科技、能源及基礎設施等重點領域。村田大中華區產品技術開發統括部副總裁兼新規事業推進部總經理東端和亮出席活動並發表主題演講，分享村田面向科技新創的開放技術資源與合作願景。
開放技術能力，攜手新創共創下一代應用
東端和亮在演講中分享村田 80 餘年的技術底蘊與開放創新理念。作為全球電子元件領域的領導者，村田在先進材料、元件設計、模擬技術、製造工藝及全球供應鏈等皆擁有深厚經驗。村田的全球製造與銷售網路為產品從樣機到規模化量產提供堅實保障。值得一提的是，由村田自主研發的 CAE 模擬技術，覆蓋磁場、傳熱、應力、流體動力及聲學等多元領域，擁有 40 年以上經驗，已被全球超過 1200 家機構採用。
東端和亮表示：「村田不僅提供電子元器件產品及技術，更希望作為技術共創夥伴，與深科技新創企業共同探索新機會。我們關注擁有獨特技術或商業模式的公司，透過結合村田的產品與技術能力，激發新業務靈感，包括下一代醫療設備、機器人技術、智慧工廠、永續能源等領域。」他強調，村田樂意開放自身創新技術資源，幫助新創企業縮短開發週期、提升產品可靠性，加速從創意到市場的轉化，從而實現雙贏。
深化產業合作，賦能新創走向全球
村田長期看好臺灣深厚的工程文化與供應鏈管理能力，尤其在硬體整合與量產思維方面具備獨特優勢。透過參與此類國際媒合平臺，村田希望與更多臺灣深科技新創企業建立長期技術合作關係，共同應對全球市場的挑戰。
未來，村田將持續開放技術資源與產業網路，積極支援科技領域創新，助力更多臺灣新創團隊走向全球舞臺。村田期待與科技創新團隊展開交流，共同探索從「方寸元件」到「無界應用」的合作可能。
