- NVIDIA 與揖斐電、三星電機及欣興電子達成基板供應協議，預計未來三年將整體基板產能提升至目前的 2.5 倍。
- 艾克爾國際科技計劃於 2028 年底前，將先進封裝產能提升超過 300%。
- 京元電子將在美國興建新設施，NVIDIA 將提供 11 億美元的產能預訂預付款支持。
- 矽品精密計劃於 2027 年中前，將用於共同封裝光學的光學引擎產能提升至目前的 15 倍，並以 2028 年底前再翻倍為目標。
NVIDIA 今日宣布，計劃攜手多家供應鏈合作夥伴擴大全球製造產能，以滿足市場對 NVIDIA 加速運算及全端 AI 工廠平台日益成長的需求。
NVIDIA 與艾克爾國際科技、揖斐電、京元電子、三星電機、矽品精密及欣興電子合作，協助新進及現有供應商擴充基板、先進封裝、測試及光學引擎等關鍵製造能力，進一步強化 NVIDIA 全球供應鏈的韌性與備援能力。
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示：「我們正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮之中。市場需求極為強勁，而產能是目前的主要限制。我們的供應鏈合作夥伴是全球最頂尖的製造商。非常感謝他們在全球各地擴充產能、提高生產規模，協助我們提供推動這場新產業革命的 AI 超級運算系統。」
擴充基板產能，支援產量成長
NVIDIA 計畫在未來三年內，將其產品所需的基板產能提升至目前的 2.5 倍。以下協議將有助於推動這項產能擴充計畫，其他相關合作也正在進行中。
根據揖斐電今年稍早簽署並宣布的協議，NVIDIA 將提供數十億美元的產能預訂預付款，以支持揖斐電在日本的小野工廠。此次擴產計畫的目標，是將該廠產能提升至目前的三倍，預計新增產能將自 2028 年第一季開始逐步提升。
三星電機將加入 NVIDIA 的基板供應鏈，並以其在南韓的既有產線立即挹注產能。雙方合作也將支持三星電機升級現有設施，並在南韓世宗市及釜山興建新工廠。預計到 2028 年，分配予 NVIDIA 的產能將占三星電機全年封裝基板總產能的相當大比例。
NVIDIA 透過產能預訂協議，支持欣興電子在台灣擴充 KF 基板製造產能。預計此次擴產將自 2027 年第二季開始增加產能，並於 2028 年中達到滿載產能。
擴大先進封裝產能，支援次世代平台
NVIDIA 與艾克爾國際科技計劃擴大在南韓的先進封裝產能，目標是在 2028 年底前，將中介層晶圓（Interposer Wafer）產能提升超過 300%。這項產能擴充計畫，加上艾克爾國際科技在南韓發展的新製造設施，將支援 NVIDIA 現有及次世代平台提高產量。
擴充半導體測試產能，強化美國製造
在美國、台灣及新加坡擴建設施的支持下，NVIDIA 預期其半導體測試總產能將於 2026 年至 2027 年間成長一倍。
NVIDIA 將向京元電子提供 11 億美元的產能預訂預付款，以支持其在美國建置新的測試設施及設備，目標於 2027 年 4 月開始進行大規模量產。
在新加坡，擴充後的測試營運預計將於 2027 年 2 月開始進行大規模量產。
建立共同封裝光學所需的基礎設施
NVIDIA 與矽品精密計劃在台灣擴大共同封裝光學所需的光學引擎製造產能，以支援大型運算基礎設施日益成長的連接需求。此次擴產計畫的目標，是在 2027 年中前將產能提升至目前的 15 倍，並力求在 2028 年底前再翻倍。
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