佳世達集團打造可擴充AI整櫃級解決方案，OCP展高度自主設計製造，整合AI Server、1.6T高速網路與先進液冷　

佳世達集團（2352.TW）搶攻 AI 資料中心整櫃商機，加速布局機櫃級（Rack- Scale）AI 解決方案。透過高度自主設計製造與跨領域整合實力，串聯旗下明泰科技（3380.TW）、其陽科技（3564.TW）、其曜科技與佺璟科技，整合高速傳輸、模組化運算與先進液冷等關鍵技術，從單一設備到整櫃級系統整合，打造可彈性擴充的 AI 基礎設施，持續深化集團四大 AI 業務範疇之一「AI 基礎設施」布局。

佳世達集團總經理柯淑芬表示：「在 2026 OCP 全球高峰會，佳世達集團已完成 Rack-Scale 實機整合展示，將 64 埠 1.6T 高速交換、DC-MHS 模組化 AI Server、雙相直接液冷（2P DLC）與 80kW 至 3MW 冷卻液分配單元 (CDU) 等關鍵能力。展現 AI 基礎設施整合實力！」

關鍵技術整合，從高速傳輸、模組化運算到先進液冷

在高速傳輸，佳世達集團布局 64 埠 1.6T OSFP 交換平台，採用 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片，單晶片交換容量達 102.4Tbps，可支援 AI 資料中心垂直擴展（Scale-up）、跨機櫃的水平擴展（Scale-out）所需的高頻寬、低延遲資料傳輸。平台並結合ORv3機櫃相容設計、液冷與智慧監控能力，讓 1.6T 不只是單埠速度提升，而能真正成為大型 GPU 叢集擴充的網路基礎。

在模組化運算，佳世達集團以 OCP DC-MHS 模組化架構打造新一代 AI Server 平台，支援 AMD EPYC™ 9006 系列伺服器處理器與 PCIe® Gen 6 連接能力，涵蓋 AI、高效能運算與資料密集型工作負載。模組化設計可提升運算、儲存、管理與散熱配置彈性，並有利於 Rack-Scale 環境的維護、升級與後續擴充。

在先進液冷，佳世達集團同時布局雙相直接液冷（2P DLC）與 CDU。2P DLC 透過冷卻液相變帶走高功率晶片熱能，可支援百千瓦級以上高密度機櫃；CDU 產品則涵蓋 80kW 至 3MW，將散熱能力由晶片與伺服器延伸到機櫃與資料中心冷卻迴路，回應AI運算功率密度持續攀升所帶來的熱管理需求。

高度自主設計製造，降低Rack-Scale導入與整合複雜度

佳世達集團的差異化，不在單一產品規格，而在於集團內同時具備運算、網路、液冷與機櫃整合的關鍵能力。多項技術可由集團成員共同完成設計、製造、互通驗證與系統整合，讓 AI 伺服器、網通模組與散熱模組不再各自最佳化，而是以整櫃為單位共同設計，縮短跨平台整合流程，進一步提升系統相容性、客製彈性與導入效率。＇

 

 

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