耐能（Kneron）榮獲2026鄧白氏中小企業菁英獎「半導體產業獎」

第十三屆「鄧白氏臺灣中小企業菁英獎」於 16 日揭曉得獎名單。主辦方美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）今年以「決策 AI · 智取未來」為年度主軸，從臺灣超過 170 萬家中小企業中遴選出入選的 1,053 家企業。

耐能智慧（Kneron）憑藉在邊緣 AI 晶片與神經網路處理器（NPU）領域的長期投入與商業化成果，成為「半導體產業獎」的獲獎企業之一。

耐能創辦人暨執行長劉峻誠受邀出席今日頒獎典禮。此項榮譽不僅彰顯耐能在 Edge AI 晶片技術的研發突破，更代表其在資本財務健康度、國際出口成長性及企業數據治理等多重硬指標上，獲得全球權威數據機構的高標準認證。

 

國際權威機構數據背書，展現頂級營運信用與商業健康度

美商鄧白氏為全球歷史最悠久、規模最大的商業數據與企業認證機構，其「鄧白氏環球編碼（D-U-N-S Number®）」更是全球企業進行跨境貿易、供應鏈稽核與資本評估的國際通行標準。

本屆鄧白氏中小企業菁英獎以「決策 AI · 智取未來」為主題，客觀篩選台灣超過百萬家中小企業，評估指標涵蓋企業付款指數（PAYDEX®）、財務壓力指數、ESG 評級、出口成長表現、企業營業額以及嚴格的零負面訴訟與零退票紀錄。耐能在眾多優秀企業中脫穎而出獲得「半導體產業獎」，象徵其兼具高成長潛力與高度嚴謹的營運管理能力。

 

擺脫概念期，邁向商業量產變現與國際供應鏈佈局

有別於一般僅著重技術規格的評比，鄧白氏的數據評選更著重於企業的「商業落地」與「供應鏈韌性」。耐能專注於邊緣 AI SoC 與 NPU 架構研發，2016 年即率先推出針對終端設備的 NPU IP，2017 年推出第一顆量產 NPU，至今全球出貨已超過一億顆。目前產品已成功打入全球知名家電巨頭、車用供應鏈與消費電子大廠，邁入實質商業量產與規模變現階段。

在產品與場景落地方面，耐能以「AI 晶片＋邊緣運算＋圖像演算法」為核心，將 AI 視覺、真人識別與防偽驗證整合於低功耗小型模組，讓終端設備不依賴雲端即可即時辨識與判斷。

今年，耐能 3D 雙目人臉識別模組獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award；在 2026 年 CES 期間，公司進一步推出全棧式邊緣 AI 系統，包括針對中小企業的 Kneo 330、Kneo 350 及企業級 Kneo Rack，將邊緣 AI 由單一晶片擴展為可部署的在地化 AI 基礎設施。

本次獲頒半導體產業獎，代表耐能不僅技術領先，其財務健全度與跨境商業履約能力亦獲得國際頂級商業評級機構的背書。

 

耐能執行長劉峻誠：國際認同證明耐能AI晶片具備全球競爭力

耐能創辦人暨執行長劉峻誠於出席頒獎典禮時表示：「AI 的第一階段是把模型訓練得更大，下一階段比的是能否把智慧穩定地部署到真實世界。耐能十年來專注做一件事——讓 NPU 成為終端設備理解世界的基礎算力。這次獲得鄧白氏半導體產業獎的肯定，說明邊緣 AI 不只是一條技術路線，也已經被產業數據驗證為可長期經營的商業模式。」

展望未來，隨著 AI 算力由雲端數據中心向終端設備擴散，低功耗、低延遲與數據主權已成為企業導入 AI 的關鍵考量。未來公司將持續深化邊緣運算與大型語言模型的融合創新，聚焦輕量化多模態模型與能源優化技術，協助智慧製造、車載與智慧安防等領域客戶建立成本可控、可規模化部署的在地 AI 能力；並結盟全球頂尖產業夥伴，擴大在車用、智慧家居與邊緣伺服器等市場的影響力，打造具備國際韌性與全球競爭力的 Edge AI 算力生態系。

 

 

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