除此之外，科林研發亦受邀出席 SEMI 創新創投日，並分享子公司 Lam Capital 如何透過企業創投的角色，串聯全球半導體創新生態系。藉由策略性投資、技術洞察、產業網絡與生態系合作夥伴關係，Lam Capital 協助新創團隊加速將創新構想轉化為實際應用，降低技術商業化障礙，並推動能為半導體製造帶來實質價值的突破性技術發展。
8 月 31 日（星期一）
● 半導體先進製程科技論壇－「最新電漿蝕刻技術賦能 AI 應用之 3D 元件」，時間：上午 8 點 30 分至下午 4 點 55 分，地點：台北漢來大飯店 3 樓柏金 C 廳
AI 正驅動前所未有的運算效能、記憶體頻寬與能源效率需求的大幅提升，也加速邏輯晶片、DRAM 與 NAND 等半導體元件架構的徹底轉型。科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁 Gowri Kamarthy 博士將分享電漿蝕刻技術的最新進展，以及其如何奠定下一世代 3D 半導體元件的製造基礎，並推動 AI 運算的未來發展。
AI 的快速發展正以驚人的速度影響我們的生活，然而記憶體與互連頻寬的提升速度卻未能同步跟上，使系統開發人員面臨突破效能瓶頸及提升能源效率的挑戰。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁 David Haynes 博士將探討矽光子技術面臨的製程挑戰，以及如何透過共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，實現矽光子積體電路的系統級整合與應用。
隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）逐步從概念走向落地應用，業界正為提升面積利用率及實現更大型的 AI 封裝尋求可規模化的發展路徑。科林研發 Sabre 3D 設備產品線負責人 Thomas Ponnuswamy 博士將分享科林研發如何將晶圓製程驗證過的電鍍與濕式製程技術應用於面板級製造，並探討隨著微縮而改變的關鍵物理特性，以及在面板上實現晶圓級效能所需的設備與製程設計方法；同時也將解析如何運用模型、模擬建模與數據驅動的開發方式，加速實現穩定且具可重複性的量產流程。
在半導體量產環境中，傳統以實體晶圓驗證為主的開發方式，受限於逐項參數調整的驗證流程，導致難以有效解析多重製程參數間的耦合效應。科林研發 Semiverse 解決方案 Managing Director Joseph Ervin 博士將展示如何運用結合物理模型與機器學習的製程虛擬分身，將良率最佳化從實體晶圓的實驗方式轉向虛擬開發環境，加速大規模、多目標製程最佳化。
隨著半導體產業持續不斷突破產能、能源效率及系統整合的極限，先進封裝已成為邏輯晶片與記憶體實現 3D 小晶片架構的關鍵技術。科林研發客戶服務事業群 Reliant 系統副總裁 Ming Li 博士將介紹 Customer and Integration Co-Optimization Method（CI-COM），說明如何透過客戶與技術整合的協同最佳化，加速混合鍵合解決方案的開發、改善小晶片系統的散熱表現及縮短製程開發週期。
