佳世達集團羅昇(8374)以「智慧驅動.永續未來」為主題, 參展2026台北國際自動化工業大展,攜手集團及合作夥伴, 聚焦人形機器人、半導體設備、智慧物流、AI視覺與邊緣運算及能 源管理等應用。呼應集團「AI解決方案與智慧製造」 事業布局藍圖,持續提供可快速導入、彈性整合的智慧製造方案, 協助產業提升生產效率、製程穩定性與能源效益。
羅昇總經理李長堅表示,面對缺工、成本與交期壓力, 製造業更需要能快速落地、穩定運行的自動化方案。 本次展示自主研發的機器人關節模組,提供完整控制核心。 同時進一步拓展AI、機器人、半導體設備、 智慧物流與能源管理等多元應用場域,從關鍵技術到多場域應用, 協助客戶縮短設備開發與導入時間,提升生產效率與營運效能。
人形機器人專區|關節致動、智慧感知與即時控制整合
羅昇攜手利茗機械展示人型機器人方案,包含AI邊緣運算平台、 伺服驅動、機器視覺、皮膚壓力感測與關節模組等, 亦首度展出羅昇自主研發的ACTDG45-O 機器人關節模組, 完整涵蓋運算、感知與動作控制核心。工業級AI邊緣運算平台支援 多感測器整合、AI視覺與多軸控制,並已通過海外客戶驗證, 導入國際人形機器人供應鏈。
半導體設備專區|整合精密控制與製程模組,提升設備效能
羅昇整合運動控制、精密驅動、感測、供電與流體技術, 提供半導體設備從定位、檢測、清洗到流體控制的客製化方案。透過 1微米(μm)精度AOI檢測平台、 支援線上作業的乾冰清洗模組, 以及自主研發關節模組搭配晶圓牙叉移載的動態應用, 實現多軸同步、即時回饋與穩定製程, 協助縮短設備開發時程並提升精度、效率與良率。
半導體精密包裝應用|自動捆包與靜電控制
羅昇展示IC Tray盤自動捆包與靜電消除兩項應用,前者以低震動、 高效率捆包提升包裝穩定性,並支援自動化整合; 後者降低材料表面靜電與粉塵吸附,減少靜電對產品及製程的影響, 兼顧包裝效率、潔淨度與製程穩定性。
智慧包裝堆棧專區|AI結合3D視覺協作整合, 打造智慧物流新模式
少量多樣與快速交付已成為製造趨勢, 傳統人工揀料與固定式自動化已難以因應高變動需求。羅昇現場展示 AI視覺智慧倉儲協作整合系統,整合Mech-Mind 3D視覺、達明AI Cobot、微型智慧倉儲、AGV與IPC控制平台, 串聯料件辨識、亂序取放、搬運及入庫流程。
該系統可即時辨識料件位置、姿態與堆疊狀態,自動規劃取放路徑, 適用於混料、緊密貼合及非結構化料件等複雜場景,即時回饋感測、 辨識與搬運資訊,降低人工介入與重複搬運。
棧板包裝自動化|雙機配置,一站完成捆包、轉向與裹膜流程
現場同步展示由怡進工業(TRANSPAK)推出的PackSy nc™ 雙機整合包裝系統 (TP-733VLM)棧板捆包機與WST-02棧板裹膜機, 順暢串聯棧板捆包、轉向與裹膜作業。透過設備連線與流程整合, 不僅能提供雙重包裝防護,更大幅提升產線效率, 降低人工作業負擔,完美滿足智慧物流與製造端的大量出貨需求。
邊緣AI影像檢測專區|每秒千張以上超高解析度AI辨識, 準確率近百
維田科技於現場展出AVS-553超高速邊緣AI影像檢測系統, 以每秒1000個物體利用AI高速影像檢測,解決人力目檢及AO I造成過檢或漏檢的問題,特別適用於大量生產製造業。AVS- 553搭載Intel 14th Gen. Core處理器,支援128GB DDR5,GPU可擴展且不受功耗限制,其包括NVIDIA RTX 50/RTX PRO 6000系列,實現可擴充AI性能,達到超高速缺陷偵測。
設備聯網與能源管理專區|掌握生產履歷,落實節能管理
透過台達DIATWIN、SECS/GEM與DIAEAP三套軟 體,支援標準及非標準設備串接,整合設備狀態、 生產資訊與製程履歷。結合羅昇能源管理系統、CT電流感測與台達 DPM系列電表,提供設備級能耗監測、需量管理、 碳排計算及異常用電分析;同步展示電力回生節能櫃、台達IE5永 磁同步磁阻馬達、VP3000、MX300 變頻器及全系列工業 電源供應器,協助企業兼顧節能、穩定與設備效能。
展覽期間,佳世達集團羅昇將於南港展覽館一館4樓403會議室及 二館1樓Q215攤位,透過實機展示、動態展演與技術交流, 完整呈現AI、機器人、半導體、智慧物流與能源管理的整合應用, 展現智慧製造從核心關節模組到系統整合的完整布局。
展覽資訊:
日期與時間: 2026年8月19日至8月22日,10:00-17:00, 最後一日至16:00
地點:台北南港展覽館1館(台北市南港區經貿二路1號)
一館展區:台北南港展覽館一館4樓403會議室
二館展區:台北南港展覽館二館1樓Q215攤位
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