索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（11）日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術，作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於 2029 年開始量產。
此合資公司將由 Sony 作為單一控制股東，並計畫以索尼集團（Sony Group）公司之合併子公司營運。此合資公司之代表董事將由 Sony 指派。
依據最終協議，Sony 計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移註方式，挹注合資公司共約 4,650 億日圓；台積公司則計畫投資現金約 2,820 億日圓。這些資金的投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了 Sony 與台積公司所投入的資金，有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資，其考量前提是必須能夠獲得來自日本政府的支持。
在此策略合作夥伴關係下，Sony 將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與設計中擔任領導角色，而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作，雙方將加速推動受客戶需求驅動的影像感測器產品進入市場，同時促進技術創新與強化製造能力。
此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准，並遵循交易常規。
有關此策略合作夥伴關係的其他事宜，請依 Sony 與台積公司於今年 5 月 8 日發布之「Sony 與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。
註：Sony在日本熊本縣合志市已投資之新建廠房。
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