增強型 SMD PCIe 5.0 x16 及 M.2 SSD 插槽、穩固力大提升，易拆設計讓裝卸更容易
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布推出最新的 X670 系列主機板，包括原生支援 PCIe 5.0 顯示卡，並採用強化插槽設計的 X670E 高階機種及採用 PCIe 4.0 顯示卡插槽設計的 X670 晶片組主流機種，全系列皆支援 PCIe 5.0 M.2 插槽及線路，並搭載 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝 M.2 SSD 時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件。
此外最高 18+2+2 相全數位直出供電設計、105 安培 SPS 電晶體、最高 8 層低損耗電路板…等用料，提高系統穩定性，為 AMD 的 Ryzen 7000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。而先進散熱外觀設計，除了降低主機板 VRM 溫度，更可穩定 PCIe 5.0 或 4.0 M.2 SSD 的效能，避免高溫導致效能不佳的情況發生，搭配金屬外殼 SMD 插槽設計，讓插槽兼具訊號穩定及穩固性。
此外 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術，讓效能提升更具彈性，充分滿足玩家對新平台的效能期待。此外，技嘉也同步調整原廠附贈的軟體配置，推出全新規劃的 GCC 技嘉控制中心，提供玩家更簡約易用的應用程式使用體驗。同時技嘉也將推出 PCIe 5.0 M.2 SSD 與 EXPO / XMP 雙模式記憶體，讓新平台可以更完美發揮其極致效能。
技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示：「研發生產高效低溫的優質主機板，並提升玩家使用的體驗，是技嘉一直努力的目標。」徐處長進一步指出：「技嘉 X670 系列主機板是為對使用便利性有期望、追求效能的玩家及專業設計人士所開發的，在最高 18+2+2 相直出式數位電源、高階 VRM 散熱、多組搭載散熱裝甲的 SMD PCIe 5.0 及 4.0 M.2 介面、超高速連網及最新 EZ-Latch 快速裝卸設計…等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝 AMD 新平台高階電腦玩家的完美選擇。」
本次技嘉推出的 AMD X670 系列主機板，以玩家使用便利性最大化為出發點，特別在 X670 主機板搭載 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技術，而 X670E 機種則搭載進階版的 EZ-Latch Plus，提供顯示卡及 M.2 SSD 快速裝卸的便利性。
其中 PCIe EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 透過加大型卡榫及按鈕設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開，或是試圖使用工具鬆開卡榫卻意外弄壞主機板的慘劇。同時加大尺寸的第二代 PCIe x16 插槽設計，在原本 SMD 低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升 2.2 倍。
而在 M.2 插槽設計部分，本次技嘉 X670 系列主機板全部支援 PCIe 5.0 M.2 插槽，並搭載 M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速鎖定機制，藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的 M.2 SSD 固定螺絲，減少玩家在安裝 M.2 SSD 時，常會遇到螺絲對位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好 M.2 SSD，輕鬆又快意。
AMD Ryzen 7000 系列處理器採用全新的腳座及架構設計，玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器。為了因應新平台需求、有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級 AORUS X670E XTREME 主機板採用極致的直出式 18+2+2 相數位電源設計，搭配單相可處理 105 安培電流的 Smart Power Stage 設計提供最穩定的電源管理控制及最佳電流平衡效果，提供更穩定、純淨的電力大幅提昇超頻效能。
同時技嘉 X670 系列主機板搭載 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術，可以讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性，在原廠預設 PBO 配置與手動超頻之間動態切換，以相對應的頻率及核心數來執行的對的程式，以達到最高效能表現，讓系統效能發揮更精準有效率。
X670 系列晶片組僅支援 DDR5 記憶體，理論頻率可達 DDR5 5200 MHz，本次技嘉延續廣受好評的抗干擾遮罩設計、SMD 記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲，除了提升耐用度，更能讓玩家擁有更穩定高速的記憶體超頻基礎，同時技嘉 X670 主機板全系列在 BIOS 中強化記憶體的超頻設定，可同時支援 AMD EXPO 與 Intel XMP 兩種超頻記憶體的模式，無論玩家選用何種超頻記憶體，主機板都可以直接辨識並啟動超頻設定檔，特別是技嘉推出的 AORUS EXPO 及 XMP 雙模式記憶體，更能輕鬆達到高速運作的效果。在這些硬體及韌體配置加持下，玩家能更有效發揮超頻記憶體的各項配置，實際測試可發揮 DDR5 6400 的記憶體的超頻效能！
在超頻及高速運作的同時，散熱便成為相當重要的課題，技嘉 X670 系列主機板在技嘉研發人員專業的研發設計加持下，依照不同機種設計及特性搭載的第三代 Fins-Array、新型熱導管或全覆蓋式散熱片等先進 VRM 散熱設計，同時 PCIe 5.0 M.2 插槽採用 SMD 表面黏著製程，焊點不穿過電路板以降低雜訊干擾，讓 M.2 插槽可以獲得更純淨的訊號，輕鬆處理 Gen5 高速訊號，同時插槽周邊的淨空區也進一步調整，可支援新一代 25110 規格的 SSD，搭配金屬裝甲強化設計，讓穩固性提昇最高 50％ 左右。
而獨家設計的 Thermal Guard III 加高式 SSD散 熱片，完全相容新款高速 SSD，搭配最高 12W/mK 高係數導熱墊，大幅提昇散熱效果，即使是新世代 NVMe SSD，也可以盡情狂飆高速存取效能，不用擔心過溫降速的惱人情況發生！搭配技嘉即將推出的 AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD，更能完整發揮超高速傳輸的效能，讓大量資料轉瞬間傳輸完成。
另外，配置加大面積的散熱裝甲，即使安裝 4 組高速的 PCIe 5.0 或 4.0 M.2 SSD 建構磁碟陣列，都能擁有高速低溫的效能表現，加上新一代風扇控制技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7 段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持，不管處理器、VRM、晶片組及其他重要零組件的都可以精準掌握溫度變化並獲得最佳散熱效果。
技嘉 X670 系列主機板全系列搭載 2.5GbE 乙太網路，提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時搭載 Wi-Fi 6E 802.11ax 網路晶片，以高達 2.4Gbps 的傳輸速度，提供逼近 2.5Gbps 乙太網路的高速無線資料傳輸，讓網路傳輸更順暢，玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更有彈性。
而在外接擴充裝置連線部分，技嘉 X670 主機板全系列內建 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 規格，提供高達 20 Gbps 高速外接傳輸頻寬，資料傳輸更迅速，搭配技嘉 VISION DRIVE 1TB 外接硬碟，更能充分發揮其高速傳輸的特性！
此外，技嘉也同步調整軟體配置，將原本搭贈的 APP Center 及相關應用程式重新整合並精簡，推出新一代 GCC 技嘉控制中心。這個新管理平台透過全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用，讓玩家可以在 GCC 的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。
技嘉 X670 主機板全系列搭載豐富功能並採用技嘉廣受好評的 Q-Flash PLUS 等超耐久技術，玩家可以透過這個平台來體驗技嘉主機板所支援的各項獨特功能，並深切體驗技嘉產品是建構電腦主機的最佳選擇。
技嘉將在首波推出 X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX 等三款主機板，並預計在 9 月 27 號上市開賣。
